凯发APP官网芯片硬件成本计算 - 一|晚上在车上吃我的葡萄|文了解芯片制造过程
封装和测试的成本这个没有具体的公式✿✿✿，只是测试的价格大致和针脚数的二次方成正比✿✿✿，封装的成本大致和针脚乘功耗的三次方成正比✿✿✿。如果CPU-X采用40nm低功耗工艺的自主芯片✿✿✿，其测试成本约为2美元✿✿✿，封装成本约为6美元✿✿✿。
因40nm低功耗工艺掩膜成本为200万美元✿✿✿，如果该自主CPU-X的销量达到10万片✿✿✿，则掩膜成本为20美元✿✿✿，将测试成本=2美元✿✿✿，封装成本=6美元✿✿✿，晶片成本=28美元代入公式✿✿✿，则芯片硬件成本=（20+2+6）/0.49+28=85美元
如果自主CPU-Y采用28nm SOI工艺✿✿✿，芯片面积估算为140平方毫米✿✿✿，则可以切割出495个CPU凯发APP官网✿✿✿，由于28nm和40nm工艺一样✿✿✿，都属于非常成熟的技术✿✿✿，切割成本的影响微乎其微✿✿✿，因此晶圆价格可以依旧以4000万美元计算✿✿✿，晶片成品率同样以49%的来计算✿✿✿，一个12寸晶圆可以切割出242片晶片✿✿✿，每一片晶片的成本为16美元✿✿✿。
如果自主CPU-X产量为10万✿✿✿，则掩膜成本为40美元✿✿✿，按照封装测试约占芯片总成本的20%✿✿✿、晶片成品率为49%来计算✿✿✿，芯片的硬件成本为122美元凯发APP官网✿✿✿。
如果该自主芯片产量为100万晚上在车上吃我的葡萄✿✿✿，则掩膜成本为4美元✿✿✿，按照封装测试约占芯片总成本的20%来✿✿✿，最终良品率为49%计算✿✿✿，芯片的硬件成本为30美元✿✿✿。
如果该自主芯片产量为1000万✿✿✿，则掩膜成本为0.4美元✿✿✿，照封装测试约占芯片总成本的20%来✿✿✿，最终良品率为49%计算✿✿✿，芯片的硬件成本21美元✿✿✿。
显而易见✿✿✿，在相同的产量下凯发APP官网✿✿✿，使用更先进的制程工艺会使芯片硬件成本有所增加✿✿✿，但只要产量足够大✿✿✿，原本高昂的成本就可以被巨大的数量平摊✿✿✿，芯片的成本就可以大幅降低✿✿✿。
硬件成本比较好明确✿✿✿，但设计成本就比较复杂了✿✿✿。这当中既包括工程师的工资✿✿✿、EDA等开发工具的费用✿✿✿、设备费用✿✿✿、场地费用等等✿✿✿。另外✿✿✿，还有一大块是IP费用——如果是自主CPU到还好（某自主微结构可以做的不含第三方IP）✿✿✿，如果是ARM阵营IC设计公司✿✿✿，需要大量外购IP✿✿✿，这些IP价格昂贵✿✿✿，因此不太好将国内外各家IC设计公司在设计上的成本具体统一量化✿✿✿。
按国际通用的低盈利芯片设计公司的定价策略8✿✿✿：20定价法✿✿✿，也就是硬件成本为8的情况下✿✿✿，定价为20✿✿✿，自主CPU-X在产量为10万片的情况下售价为212美元✿✿✿。别觉得这个定价高✿✿✿，其实已经很低了✿✿✿，Intel一般定价策略为8✿✿✿：35✿✿✿，AMD历史上曾达到过8✿✿✿：50.
在产量为10万片的情况下✿✿✿，自主CPU-Y也采用8✿✿✿：20定价法✿✿✿，其售价为305美元✿✿✿；
在产量为100万的情况下✿✿✿，自主CPU-Y也采用8✿✿✿：20定价法✿✿✿，其售价为75美元✿✿✿；
在产量为1000万的情况下✿✿✿，自主CPU-Y也采用8✿✿✿：20定价法✿✿✿，其售价为52.5美元✿✿✿。
由此可见✿✿✿，要降低CPU的成本/售价✿✿✿，产量至关重要✿✿✿，而这也是Intel✿✿✿、苹果能采用相对而昂贵的制程工艺✿✿✿，又能攫取超额利润的关键✿✿✿。
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当中要用到很多的化学物品✿✿✿，对身体肯定是有些影响的✿✿✿，不仅如此✿✿✿，化学物品还会存在有毒有害气体✿✿✿、易燃易爆物品等危险物质✿✿✿。
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的原料晶圆→晶圆涂膜→晶圆光刻显影→蚀刻→搀加杂质→晶圆测试→封装→测试
越低✿✿✿，但对工艺就要求的越高✿✿✿。 2✿✿✿，晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力✿✿✿，其材料为光阻的
包括✿✿✿：晶圆涂膜✿✿✿、晶圆光刻显影✿✿✿、蚀刻凯发APP官网✿✿✿、掺加杂质✿✿✿、晶圆测试✿✿✿、测试✿✿✿、包装等✿✿✿，最后再对
可以大致分为沙子原料(石英)✿✿✿、硅锭✿✿✿、晶圆✿✿✿、光刻(平版印刷)✿✿✿、蚀刻晚上在车上吃我的葡萄✿✿✿、离子注入✿✿✿、金属沉积✿✿✿、金属层✿✿✿、互连✿✿✿、晶圆测试与切割✿✿✿、核心封装✿✿✿、等级测试✿✿✿、包装上市等诸多步骤✿✿✿，而且每
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的版税✿✿✿，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头✿✿✿，将购买IP的
调用的设计及实现方法✿✿✿，并与堆栈寄存器结构实现方式做了简要的比较．重点阐述了
名 称✿✿✿：Manufacturing and Detecting of the Process Equipment 课&nbsAG凯发K8真人娱乐✿✿✿！凯发K8旗舰厅✿✿✿。k8凯发✿✿✿，凯发K8官网首页✿✿✿！
